杭州电子科技大学射频芯片设计原理图与版图采购合同公告(有附件)
项目详情
一、合同编号：11N470009026202627407
二、合同名称：杭州电子科技大学射频芯片设计原理图与版图采购合同
三、项目编号：330000263030150000641-0625-26218998（重）
四、项目名称：杭州电子科技大学射频芯片设计原理图与版图采购
五、合同主体
采购人（甲方）：杭州电子科技大学
地址：浙江省杭州市钱塘新区2号大街1158号
联系方式：0571-86915026
供应商（乙方）：南通米乐为微电子科技有限公司
地址：江苏省南通市崇川区
联系方式：18136879203
六、合同主体信息
1.主要标的信息：
主要标的名称：详见附件
数量：1.00
单价（元）：2180000.00
规格型号（或服务要求）：品牌:详见附件
规格型号:详见附件
规格型号:详见附件
2.合同金额（元）：2180000.00
3.履约期限、地点等简要信息：甲方指定地点,50个工作日内
4.采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2026年10月23日
八、合同公告日期：2026年10月23日
九、其他补充事宜：无
附件信息：
