北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程中标结果公告
项目详情
公告内容
附件列表: 中标结果公示.pdf
| 中标结果公示 | |
| 工程编号 | F0SG202600351 |
| 建设单位名称 | 北京科技大学 |
| 工程名称 | 北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程 |
| 建设地点 | 昌平区沙河镇踩河新村，北京科技大学昌平创新园区西区C座 |
| 中标人 | 北京首华建设经营有限公司 |
| 中标价（元） | 61513282.52 |
| 公示开始时间 | 2026-10-23 |
