南通立比立半导体技术有限公司先进半导体核心部件制造和集成装配及表面处理清洗项目

一、项目名称：先进半导体核心部件制造和集成装配及表面处理清洗项目

1、项目概况：本项目拟用南通高新技术产业开发区希望路与文景路交叉口西侧北地块约21亩地块，建筑面积约28000平方米，主要建设先进半导体核心部件制造和集成装配及表面处理清洗项目，主要生产半导体核心部件制造。

项目总投资预计不低于1亿元，项目投产当年设备到位不低于8000万元。预计年产能半导体零部件合计2255吨。

2、建设地点：南通高新技术产业开发区希望路与文景路交叉口西侧北地块；

3、建设单位：南通立比立半导体技术有限公司；

4、建设性质：新建；

南通立比立半导体技术有限公司

联系人：张志强；

电话：0513—86697866；

 

建设项目基本情况
项目名称：先进半导体核心部件制造和集成装配及表面处理清洗项目；
建设性质：新建；
项目类别：C3562 半导体器件专用设备制造；
建设地点：南通高新技术产业开发区希望路与文景路交叉口西北侧；
建设单位：南通立比立半导体技术有限公司；
投资总额：10000万元，环保投资600万元；
建设规模：半导体设备部件2255吨/年；
占地面积：项目用地13915 m²;
职工人数：项目定员300人。
工作制度：年均工作300天，三班制，每班8h, 不提供住宿；
预期投产日期：2026年12月。